显卡制造流程

一、准备

在显卡制造的第一步，将两片干净的PCB（印刷电路板）拼接在一起，为接下来的第一道SMT（表面贴片工艺）工序做准备。PCB是显卡的基板，是所有电子元件和显卡芯片的载体。

二、SMT

拼接好的PCB进入第一道SMT工序，这道工序的作用是为PCB装上数量众多的电容、电阻等微型电子元件。这些元件通过表面贴片技术被地放置在PCB上，为显卡的稳定运行奠定基础。

三、焊接

接下来是焊接工序，将微型电子元件从SMT机出来的PCB上牢牢地焊接在PCB上。这一步需要精确控制温度和时间，以保证焊接的质量和元件的完好无损。

四、检查

完成焊接后，进入检查工序，对微型电子元器件的焊接情况进行检查。这是为了确保每一个元件都被正确地焊接在正确的位置，保证显卡的质量和性能。

五、IQC

对所有用于制造显卡的各类周边元件和PCB板等料件进行检查，确保能通过测试和符合环保要求，这样才能投入生产。这是保证显卡质量和性能的重要环节。

六、样品测试

完成IQC检查后，进行样品测试环节。这些测试包括四角测试、高温疲劳测试、环境试验、5年寿命加速测试、极速温度冲击测试等。这些测试旨在全面评估显卡的性能和质量。

七、量产步骤

最后是量产步骤，包括IQC（进料检查）、锡膏印刷、回流焊接、清洗、光学检查、电性检查、字符打印等环节。这些步骤是实现大规模生产的必要环节，每一步都需要严格控制质量和产量。

显卡制造流程是一个复杂且需要精细操作的过程，从准备到量产，每一个环节都需要严格控制质量和精度。只有这样，才能制造出高性能、高质量的显卡，满足消费者的需求。